Często bywam pytany o moją opinię na temat jakość tłoczenia płyty winylowej. W tej kwestii nie ma jednej dobrej odpowiedzi – podobnie jak przy płytach kompaktowych bardzo wiele zależy od samego procesu technologicznego stosowanego przez producenta. Poniższy tekst ma na celu przedstawić pewne zagadnienia związane z tym tematem. Tłoczenie płyty analogowej rozpoczyna się od wykonania dysku lakierowanego. Jak sama nazwa wskazuje, jest to dysk pokryty specjalnym rodzajem lakieru, w którym za pomocą głowicy zapisującej wycina się rowki zawierające, w dużym uproszczeniu sygnał muzyczny.

 

Głowica zapisująca.

Głowica zapisująca.

 

Tak w skrócie można opisać pierwszy etap produkcji płyty. Warto jednak poświęcić mu więcej uwagi, bowiem zawiera on w sobie kilka elementów godnych dokładniejszej analizy. Pierwsze pytanie, nasuwające się od razu na usta brzmi: cóż to za specjalny lakier, któremu zawdzięczamy powstawanie delikatnej struktury rowków? Większość z nas kojarzy wynalazek T. Edisona, który zapisywał dźwięk na wałkach wykonanych z wosku pszczelego – od tego się zaczęło. W czasach, gdy nie istniała jeszcze taśma magnetyczna, popularnym środkiem do zapisu dźwięku była płyta powleczona mieszaniną wosku i związków utwardzających. Były one często wykonywane na podłożu papierowym, rzadziej aluminiowym, krążki metalowe zarezerwowano do nagrań najwyższej wagi (jakość nie stanowiła wówczas problemu, ważniejsza była trwałość zapisanego materiału). Z biegiem lat i rozwojem przemysłu chemicznego powstały związki dużo lepiej nadające się do tego celu. Ostatecznie po okresie prób i doświadczeń zastosowano związek azotanu celulozy z octanem, który tworzy stabilną i czystą powierzchnię doskonale nadającą się do precyzyjnej obróbki mechanicznej, jaką niewątpliwie jest proces nacinania rowków płyty. Podłoże takiej płyty stanowi aluminium.

 

Drugim ważnym elementem biorącym udział w procesie tworzenia płyty jest głowica nacinająca. Mechanicznie, stanowi ona odwrotność wkładki gramofonowej, czyli przetwarza sygnał elektryczny na drgania wywołujące ruch rylca w powierzchni dysku. Najważniejszą częścią głowicy i całego systemu nacinającego jest z pewnością rylec odpowiedzialny bezpośrednio za jakość obróbki. Teoretycznie wydaje się, że najlepszym materiałem, z którego można go wykonać jest diament... W praktyce okazuje się, że jest inaczej. Diament doskonale zachowuje się jako element „odbierający” drgania, natomiast w procesie odwrotnym dużo lepiej sprawdza się korund, czyli mówiąc językiem potocznym: szafir. Dzięki swojej krystalicznej strukturze, oraz dobrej łupliwości szafir pozwala na obróbkę dającą w wyniku rylec o kształcie zbliżonym do ideału. W tym miejscu należy wspomnieć, iż w odróżnieniu od igły odczytującej, rylec nacinający ma kształt walca zakończonego odpowiednio uformowanym ostrzem, którego promień w przypadku produkcji płyt mikrorowkowych, wynosi od 0,006 do 0,008 mm. Aby ułatwić proces nacinania, stosuje się metodę polegającą na umieszczeniu wokół wspornika rylca cewki, do której podłącza się źródło zasilania o regulowanym prądzie, który przepływając przez nią rozgrzewa rylec i zmiękcza punktowo lakier. Umożliwia to wykonywanie rowków o delikatniejszej, mniej postrzępionej fakturze, co ma zasadnicze znaczenie przy późniejszym odtwarzaniu najwyższych częstotliwości. Rozgrzanie lakieru zmniejsza również ilość drobnych wiórów odpryskujących od powierzchni w trakcie nacinania rowków. Przypominam, że wytwarzanie płyty lakierowej to, może trochę nietypowy, ale jednak proces obróbki skrawaniem, w trakcie którego powstają wióry mogące na tym etapie uszkodzić delikatną strukturę rowków. Są one usuwane bezpośrednio spod rylca za pomocą odkurzacza, lecz mimo tego właśnie one są częstą przyczyną błędów tłoczenia. Nad całością procesu czuwa inżynier, kontrolujący za pomocą specjalnego mikroskopu poprawność prowadzenia rylca, który pomimo niezwykle precyzyjnego mechanizmu może zbaczać z wyznaczonej ścieżki.

 

 

Należy pamiętać, że rylec nacina gładką powierzchnię płyty, która nie posiada jeszcze struktury rowków tworzonych dopiero w tym procesie. Precyzja, z jaką mamy do czynienia przy tej operacji sięga 0,045 mm (szerokość pojedynczego rowka), a to oznacza, że nie może tu być mowy o najmniejszym nawet błędzie. Tyle mówi teoria, natomiast praktyka wskazuje jasno, że nie istnieje żadna metoda na idealnie naciętą płytę, bez ingerencji ze strony operatora. Brak kontroli nad tym procesem skutkuje powstaniem wyraźnie słyszalnego echa pochodzącego z sąsiadujących ze sobą rowków. Jest to spowodowane zbyt gęstym zapisem, w trakcie którego następuje modulowanie już naciętego rowka sygnałem zapisywanym na bieżąco. Doświadczony inżynier potrafi bez problemu wprowadzić odpowiednie poprawki. Operator musi również kontrolować poziom zapisywanego sygnału, który pomimo ustalonego progu może stanowić źródło zniekształceń w nacinanej powierzchni. Do nagrania standardowej 30-to centymetrowej płyty, stosuje się krążek o średnicy około 35cm. Pozwala to na początku dokonać próbnego zapisu bez żadnego sygnału. Dzięki temu kontroluje się właściwą szerokość i głębokość rowków, można również odtworzyć nagrany fragment i sprawdzić poziom szumów własnych płyty. Są to ostatnie czynności poprzedzające właściwy zapis materiału muzycznego. W jego trakcie na bieżąco kontroluje się jakość rowków. Po zakończeniu nagrania jeszcze raz, bardzo dokładnie sprawdza się stan rowków i całej powierzchni. Z oczywistych względów taka płyta nie może być odtworzona, więc wszelkie niedoskonałości tego procesu można wychwycić jedynie za pomocą wzroku. Na tym kończy się proces tworzenia płyty lakierowej.

Ciąg dalszy wkrótce.